多數(shù)FPC公司上的產(chǎn)品, 傳統(tǒng)軟板材料,主要是以PI 膜/接著劑/銅箔之三層結(jié)構(gòu)為主,很多柔性電路板會考慮溫度,所以設(shè)計上估計很多,也有注意抗氧化。無膠FPC軟板基材其它的特性還包括。
文本標(biāo)簽:FPC板的高密度尺寸的關(guān)系
FPC板的高密度尺寸的關(guān)系
多數(shù)FPC公司上的產(chǎn)品, 傳統(tǒng)軟板材料,主要是以PI 膜/接著劑/銅箔之三層結(jié)構(gòu)為主,很多柔性電路板會考慮溫度,所以設(shè)計上估計很多,也有注意抗氧化。無膠FPC軟板基材其它的特性還包括可降低基材厚度,符合輕薄短小趨勢,此外因為蝕刻后氯離子的殘留量低,降低了離子遷移性,也嗇了細(xì)線路的長期信賴性。FPC通電后高溫,可能會帶動周邊線路膠體的融化問題,所以在FPC板的高密度尺寸上就限制了。
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